惠丰牌石墨接地模块材质配料表

惠丰牌石墨接地模块材料表：

材料名称	配料比例
高碳石墨	≥55%
缓释剂	≥15%
保湿剂	≥10%
鳞片	≥15%
导電(diàn)水泥	≥5%
误差	＜0.5%

 优质的原材料制作出高效优质接地模块，惠丰公司生产的接地模块货真价实，不怕不识货就怕货比货。有(yǒu)比较才能(néng)分(fēn)高低好坏！